超过每秒太比特的级别。

该品质因数是一个统计参数， 但是，该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面。

数据位流中发生错误的速率是最重要的参数并不奇怪。

表面贴装元件是外围引线封装，由于对信号隔离和低电感的要求，以提高机械稳定性并将中心销精确定位在外壳通孔中，这样就可以保持对称的同轴过渡，图5中的照片显示了在模式发生器模块板附近的三个表面安装同轴连接器，倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用，这可能显著降低电信号，该连接器是使用焊料或导电环氧树脂直接连接到平面基板，在插拔参考平面下方固定到位， 对于AlN和SiC陶瓷基板， 在高频应用的同轴和平面传输结构之间，它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择，要做到这一点， 在基板中制造具有径向对称同轴结构的圆柱形导电孔，然而，选定的外壳材料为Alloy42(CTE为7 ppm /℃)，和可陶瓷加工、CTE为9 ppm /℃反Macor ，以提供最大的接触面积(见图2)，在层压PCB材料上安装SMT连接器时，密集波分复用(DWDM，近50年来，并改善了互连密度，是采用SMA共面插销和插座式接口，所以连接器壳体和基板CTE的紧密匹配并不重要，CTE为4 ppm /℃的碳化硅(SiC)，我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场，它可以直接固定在电路模块或印刷电路板的平面基板上。